陶瓷3D打印氧化铝：半导体行业的创新解决方案

随着半导体技术日益复杂，对制造材料与工艺的要求也愈加严苛。无论是高频射频应用还是微尺度隔热，元件性能已不仅取决于设计，更取决于精度、耐热性以及与生产流程的无缝集成。

陶瓷材料因其卓越的热学、介电和机械性能，正逐渐成为这些关键部件的首选。然而，传统陶瓷制造工艺（如注塑成型、CNC加工、压制成型）常存在几何形状受限、生产周期长、模具成本高等问题，这与电子行业快速迭代的创新需求背道而驰。

此时，陶瓷增材制造技术应运而生，尤其是DLP（数字光处理）技术，它能直接成型复杂高精度零件，无需模具或繁琐的后加工。在众多技术陶瓷中，氧化铝（Al₂O₃）凭借其多功能性、高纯度以及在原型与终端应用中的成熟表现，成为广泛应用的材料。

Prodways Machines公司通过与Tethon 3D合作，将这一潜力转化为实际生产力——我们专为CERAM PRO 3D打印机优化的Alumina A100与A110树脂，正是这一技术的结晶。

• 无翘曲变形：精准成型绝缘体、滤波器或射频导波管等复杂几何结构。

  
  

• 耐高温：在极端温度下保持尺寸与机械稳定性。

  
  

• 超高精度：最小特征150微米，层厚50微米，满足精密微小部件需求。

  
  

• 加速原型与预量产：无需模具，规避工具延迟，生产灵活性大幅提高。

• 质量稳定：高度可重复的打印与烧结工艺。

  
  

• 设计灵活：数小时内完成测试、修改与重印。

  
  

• 降本增效：小批量或复杂几何部件的成本与周期显著优化。

  
  

• 行业验证：基于氧化铝——半导体领域广受认可的陶瓷材料。

• 树脂类型:  Alumina A100

  
  

• 适用场景:  中小型高细节部件

  
  

• 核心优势:  表面光滑、细节精准

  
  

• 树脂类型:  Alumina A110

  
  

• 适用场景:  大型或复杂结构部件

  
  

• 核心优势:  生坯强度高、更易处理、烧结性能更优

CERAM PRO打印机专为陶瓷DLP工艺设计，搭配Alumina A100或A110树脂，可确保尺寸精度、优异的重现性，以及与生产流程的无缝衔接。