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[公司新闻] 陶瓷3D打印氧化铝：半导体行业的创新解决方案
随着半导体技术日益复杂，对制造材料与工艺的要求也愈加严苛。无论是高频射频应用还是微尺度隔热，元件性能已不仅取决于设计，更取决于精度、耐热性以及与生产流程的无缝集成。陶瓷材料因其卓越的热学、介电和机械性能，正逐渐成为这些关键部件的首选。然而，发布时间：2025-06-13 点击次数：675
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