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FFF技术在颅面重建中的PEEK材料3D打印应用研究

发布日期:2023-10-24   点击:


       随着个性化医疗的发展,患者专用植入体(PSI)在颅面重建手术中的应用日益广泛。聚醚醚酮(PEEK)作为一种新型生物相容性材料,具有优异的机械性能和无磁共振成像伪影的特点,被广泛应用于椎体融合手术。近年来,PEEK材料也开始被用于定制颅骨植入体的制造。与传统的铣削加工相比,基于熔融沉积制造(FFF)的3D打印技术使得PEEK植入体实现个性化设计成为可能,特别适合小批量定制生产。然而,PEEK聚合物的玻璃化转变温度高达143°C,给FFF打印工艺的温度控制带来很大挑战。在医用级PEEK植入体打印过程中,很难实现均匀的材料排布,经常出现无定形区域和内应力残留,导致打印出的植入体机械性能不均匀。此外,复杂的解剖结构也增加了FFF工艺参数的优化难度。


       来自瑞士和荷兰的几家医疗和学术机构开展了一项关于3D打印定制PEEK植入物在颅面重建应用中的研究。这些参与机构包括瑞士的巴塞尔大学医院、瑞士巴塞尔大学和瑞士巴塞尔兰州医院等医疗机构,以及荷兰阿姆斯特丹大学等学术研究机构。开展PEEK打印参数的优化研究,评估其在颅面重建手术中的临床应用效果,对推进该技术的临床转化意义重大。



材料与方法


1、3D打印设备Apium M220 3D打印机的参数规格(表1)。


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表 1. Apium M220 3D打印机的技术规格.    


2、加工材料:PEEK打印丝材的参数指标。


       研究所用打印材料为1.75mm医用级PEEK打印丝(VESTAKEEP® i4 G, Evonik Industries AG)。这种PEEK材料不含增强填料,属于自然颜色的高粘度热塑性聚合物,密度为1.30 g/cm³,熔融温度为380°C。该型号PEEK材料专门用于长期植入性医疗设备的制造,具有优异的生物相容性。



3、方法基于田口DOE方法设计打印参数试验方案(表2,表3)。


       为优化PEEK植入体的打印参数,采用田口设计实验法设计了打印试验方案。选择了4个印刷参数:层厚(150/200/250 μm)、填充率(60%/70%/80%)、壳数(1/2/3)和填充模式(线性/矩形/三角),每个参数设置3个水平(表2)。基于L9(34)正交数组,得到9组参数组合(表3),分别打印测试样品。使用数位千分表(精度±0.001mm)测量样品尺寸,每个样品每个方向测12点,每点重复测3次取平均值。根据公式(1)计算尺寸变化百分比:

             (1)         

       其中xm为测量平均值,xr为CAD设计值20mm。


      采用公式(2)计算均方根,评价样品整体3D偏差:

                  (2)

       其中xi和yi为对应点坐标,n为点对数。RMS值越小表示样品尺寸精度越高。


       通过单因素方差分析和信噪比分析,找出使CD和RMS最小的最优参数组合,以提高PEEK植入体的打印精度。


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表2:为实验选择的 FFF PEEK 3D 打印工艺参数和水平.


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表3: 为实验生成的田口 L9(34)正交阵列.



4.、制备样品:打印参数组合样品,记录尺寸精度变化数据。


       根据L9正交数组生成的9组打印参数组合(表3),共制备了9个测试样品。为减少试验误差的影响,每个样品在打印机构建平台的中心单独制备。样品为边长20mm的立方体,使用CAD软件设计并输出为STL文件(图1)。

图 1. 测试物体的投影视图,显示地标点:绿色点代表测量的地标点,蓝色符号代表测试物体在 x、y 和 z 轴的尺寸相等(20 mm).


       打印完成后,使用数显电子游标卡尺(Sheffield,精度±0.001mm)测量每个样品在x、y、z轴的12个线性尺寸,每个尺寸重复测量3次取平均值。根据公式(1)计算每个样品在不同方向的尺寸变化百分比。


       这9组不同参数下制备的样品的尺寸精度数据,为后续优化实验提供了详细的定量依据。下面将应用单因素方差分析等统计学方法,找出导致尺寸变化最小的最优参数组合。



结果与分析


1、打印参数优化结果


       通过方差分析和信噪比分析,确定了使尺寸变化最小的最优打印参数组合为A2B2C2D2,即层厚150μm、填充率80%、壳数2层、线性填充(表4和图2)。这组参数在保证充分填充的前提下,减小了层厚度和填充线路,有助于提高尺寸精度。


表 4. 信噪比的响应值.


图 2 信噪比(S/N 信噪比(S/N)的主效应图。LT,层厚;INFILL%,填充率;NSHELLS,壳数;PATTERN,填充模式.


 2、不同种类PSI精度评估结果 


       研究评估了两种不同解剖结构的PEEK颅骨植入体样品的打印精度。第1组显示出更大的误差,平均偏差为0.731mm,中位偏差为0.704mm(图3);而第2组误差较小,平均偏差0.238mm,中位偏差0.241mm(图7)。计算均方根结果也显示第1组误差最大可达0.790mm,第2组仅0.241mm(表5)。


图 3:第 1 组 PSI 的描述性数据分布,说明计划和FFF 3D 打印 PEEK PSI(PSI 型号 1-3)之间的差异。(a) 平均差异 ± SD(mm)和 (b) 中位差异(Q1 至 Q3)(mm).


图 4:第 2 组 PSI 的描述性数据分布,说明计划和 FFF 3D 打印 PEEK PSI(PSI 型号 1-3)之间的差异。(a) 平均差异 ± SD(mm)和 (b) 中位差异(Q1 至 Q3)(mm)第 1 组 PEEK PSI 的比较分析显示,平均差(± SD)为 0.731 ± 0.051 mm,中位差(Q1 至 Q3)为 0.704 (0.699-0.790) mm。另一方面,第 2 组 PSI 的比较分析显示,平均差(± SD)为 0.238 ± 0.006 mm,中位差(Q1 至 Q3)为 0.241 (0.232-0.242) mm.


表 5. 对 FFF 3D 打印的 PEEK 患者专用植入体(PSI)尺寸精度的均方根值(毫米)的定量评估.


3、两种PSI精度差异原因


      第1组PSI结构更复杂,曲面跨度更大,因此打印难度及误差更大。另外第1组打印过程中出现结晶不均导致颜色变深的区域(图5),与误差区域对应;而第2组颜色均匀。


图 5. 第 1 组 PSI 有轻微褪色迹象(深褐色区域).


4、工艺挑战


      结果表明,支撑结构位置以及PEEK的打印方向会影响表面质量(图6);打印大型复杂植入体时还可能出现断层现象(图7)。需要优化热管理,降低内应力,以提高打印质量。


图6. 颅骨植入物不同方向的 FFF PEEK 3D 打印问题示意图。(a) 水平打印的颅骨植入物显示筏状脱落/翘曲效应(原位);(b) 水平打印的颅骨植入物显示粗糙的内表面;(c) 垂直打印的颅骨植入物显示不同程度的结晶度(原位);(d) 3D 打印的头骨生物模型与去除支撑结构后垂直打印的植入物;以及 (e) 退火后垂直打印的颅骨植入物显示无变色.

      图7. PEEK 颅骨植入物在 FFF 3D 打印过程中出现的结构故障.



FFF技术打印PEEK材料在颅面重建手术中的优势


       相比传统制造技术,FFF技术可以定制设计和制造个性化的PEEK植入体,使颅骨重建手术实现真正意义上的精准医疗。本研究结果显示,利用优化的参数设置(图5),第2组PEEK植入体的打印精度可以达到0.241mm(表5),满足临床需求。




在的问题及优化方向 


       对于第1组大型、曲率变化较复杂的PEEK植入体,打印精度仅达到0.790mm(表5),无法满足临床要求。主要原因是热管理不佳,导致PEEK材料排布不均匀(图9)。需要优化热管理策略,减少残余应力的产生。



应用前景


      随着FFF技术不断优化,基于PEEK材料的个性化植入体打印必将推进颅骨重建手术向精准医疗发展。未来可研发新型PEEK材料,优化打印路径,实现对复杂解剖结构的精确定制打印。这项技术发展前景广阔。



▍Apium  M220

为精准医疗按下“加速键”


      研究中使用的是Apium M220  3D打印机,研究了优化非热参数对PEEK植入体打印质量的影响。结果表明,采用优化的参数可以使特定解剖结构的PEEK植入体达到临床可接受的精度。但是大型复杂植入体打印仍面临热管理难题。Apium M220的封闭循环温控系统等技术优势,使其具有很大的打印质量改进潜力。今后可开展进一步研究,优化热参数设置,解决打印过程中的温度稳定性问题。在材料配方和打印路径优化方面也大有可为。


      总体而言,FFF技术打印PEEK个性化植入体具有广阔的临床应用前景,必将推动颅骨重建手术向精准医疗发展,为精准医疗按下“加速键”。



参考文献:Quality Characteristics and Clinical Relevance of In-House 3D-Printed Customized Polyetheretherketone (PEEK) Implants for Craniofacial Reconstruction.DOI:10.3390/jcm9092818



本文网址:http://www.gyrotec.com.cn/news/442.html

关键词:PEEK3d打印机,ApiumM2203D打印机,颅骨植入物3d打印研究

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